TSMC Bỏ Xa Samsung Trong Cuộc Đua Sản Xuất Chip

TSMC, gã khổng lồ sản xuất chip đến từ Đài Loan, tiếp tục củng cố vị thế dẫn đầu trên toàn cầu, bỏ xa đối thủ cạnh tranh Samsung. Trong quý 4 năm 2024, thị phần của TSMC đã tăng lên mức kỷ lục mới, trong khi đó, Samsung lại phải "nhặt nhạnh" những phần còn lại, với thị phần giảm xuống chỉ còn một con số.

Galaxy S26 Ultra: Tin đồn về chip Snapdragon và dung lượng bộ nhớ

Samsung đã bắt đầu quá trình phát triển và thử nghiệm chiếc điện thoại hàng đầu tiếp theo của mình, Galaxy S26 Ultra. Theo tin đồn mới nhất, phiên bản thử nghiệm của Galaxy S26 Ultra vẫn giữ nguyên các tùy chọn bộ nhớ giống như Galaxy S25 Ultra, bao gồm 256GB, 512GB và 1TB.

Samsung Bứt Phá: Năng Suất Sản Xuất Chip 2nm Gây Bất Ngờ

Mặc dù gặp nhiều khó khăn trong việc nâng cao năng suất quy trình 3nm GAA, Samsung vẫn khiến giới công nghệ bất ngờ với những tiến bộ đáng kể trong sản xuất chip 2nm GAA. Các nhà phân tích đánh giá cao sự phục hồi của Samsung, cho rằng tiến độ lần này tốt hơn nhiều so với những trở ngại mà họ gặp phải với công nghệ 3nm.

Exynos 2500: Sản xuất hàng loạt hạn chế, có thể xuất hiện trên Galaxy Z Flip 7

Có vẻ như chip Exynos 2500 của Samsung sẽ không ra mắt sớm để cạnh tranh với Snapdragon 8 Elite, và có thể không xuất hiện trên dòng Galaxy S25. Tuy nhiên, tin vui là Samsung vẫn tiếp tục tối ưu hóa con chip này và dự kiến sẽ trình làng vào nửa cuối năm 2025.

TSMC ra mắt công nghệ đóng gói chip mới, Apple có thể hưởng lợi

TSMC vừa giới thiệu công nghệ đóng gói chip mới mang tên SOIC-MH, viết tắt của Small Outline Integrated Circuit Molding-Horizontal Packaging. Công nghệ này được thiết kế để cải thiện hiệu năng tản nhiệt và điện năng của chip, giúp các hệ thống trên chip (SoC) đạt hiệu quả năng lượng tốt hơn.

Samsung đối mặt thách thức khổng lồ, lợi nhuận dự kiến giảm mạnh năm 2025

Samsung đang đối mặt với một năm 2025 đầy thách thức. Theo báo Chosun Daily, lợi nhuận hoạt động của hãng dự kiến giảm mạnh, chỉ còn khoảng 30 tỷ USD, giảm hơn một nửa so với dự báo trước đó. Nguyên nhân chính đến từ nhiều vấn đề chồng chéo. Thị trường chip AI đang bùng nổ, nhưng Samsung lại tụt hậu so với đối thủ TSMC, đặc biệt trong lĩnh vực bộ nhớ băng thông cao (HBM). Việc sản xuất công nghệ 3nm GAA cũng gặp khó khăn, dẫn đến việc mất đơn hàng lớn từ Qualcomm cho Snapdragon 8 Elite Gen 2. Thêm vào đó, áp lực cạnh tranh từ các nhà sản xuất Trung Quốc trong thị trường DRAM cũng rất lớn. Thậm chí, nếu ông Donald Trump tái đắc cử tổng thống Mỹ, chính sách thuế quan có thể khiến giá chip nhớ của Samsung tăng, gây ảnh hưởng đến nhu cầu điện thoại thông minh và các thiết bị điện tử khác. Mục tiêu sản lượng điện thoại năm 2025 cũng được điều chỉnh giảm 8 triệu máy. Tóm lại, Samsung cần có chiến lược rõ ràng và hành động quyết liệt trong 12 tháng tới để tránh tình trạng lợi nhuận tiếp tục giảm sút. Tương lai của gã khổng lồ công nghệ Hàn Quốc đang đứng trước ngã ba đường.

Samsung “Chạy đua” với TSMC, Nhắm đến Snapdragon 8 Elite Gen 3

Samsung đang đối mặt thách thức lớn với công nghệ 3nm GAA, khiến Qualcomm buộc phải đặt toàn bộ đơn hàng Snapdragon 8 Elite Gen 2 năm sau cho TSMC. Dù đã nhiều lần cố gắng hợp tác song song với cả hai hãng sản xuất, nhưng Samsung vẫn chưa thể khắc phục những khó khăn về công nghệ. Tuy nhiên, “ông lớn” Hàn Quốc không chịu bỏ cuộc. Tin đồn mới nhất cho thấy Samsung đang nhắm đến Snapdragon 8 Elite Gen 3 và Qualcomm đã giao nhiệm vụ cho họ phát triển mẫu chip 2nm vào nửa cuối năm 2026.

Apple bí mật hợp tác Broadcom, tạo chip AI "khủng" Baltra cho máy chủ siêu thông minh!

Apple đang âm thầm phát triển một con chip AI siêu mạnh mẽ mang tên mã "Baltra", dự kiến ra mắt vào năm 2026. Điều đáng chú ý là "người khổng lồ" công nghệ này không đơn độc trên hành trình này, mà đang hợp tác bí mật với Broadcom!

Qualcomm Bí Mật Phát Triển Snapdragon 8 Elite Gen 2: Siêu Chip 2025 Sắp Ra Mắt?

Mới chỉ ra mắt Snapdragon 8 Elite hồi tháng trước, nhưng Qualcomm đã âm thầm chuẩn bị cho "người kế nhiệm" - Snapdragon 8 Elite Gen 2 dự kiến trình làng vào năm 2025. Bằng chứng được tìm thấy trong phần mềm HyperOS 2 của Xiaomi, hé lộ mã số độc quyền của con chip này: SM8850.

Chip Android 3nm đầu tiên: MediaTek Dimensity 9400 vượt mặt Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4?

Trận chiến chip đỉnh cao 2024: Dimensity 9400 của MediaTek được đồn thổi sẽ vượt mặt Snapdragon 8 Gen 4 của Qualcomm về hiệu năng CPU, đánh dấu bước tiến lớn của hãng chip Đài Loan. Cả hai chip đều sử dụng công nghệ 3nm tiên tiến, hứa hẹn tốc độ và hiệu suất vượt trội.

MacBook Air M3 được đồn đoán sẽ ra mắt vào năm 2024 do vấn đề sản xuất chip

Apple được cho là đang chuẩn bị các phiên bản cập nhật của MacBook Air 13 inch và 15 inch, cả hai đều dự kiến sẽ được trang bị chip M3 SoC, silicon thứ hai của công ty được cho là sẽ được sản xuất hàng loạt trên quy trình 3nm của TSMC. Tuy nhiên, những người tiêu dùng đang mong muốn nâng cấp vào cuối năm nay sẽ phải thất vọng tột độ, với một báo cáo đề cập rằng những chiếc máy Mac di động này sẽ không có sẵn cho đến năm sau.

TSMC Bỏ Xa Samsung Trong Cuộc Đua Sản Xuất Chip

TSMC, gã khổng lồ sản xuất chip đến từ Đài Loan, tiếp tục củng cố vị thế dẫn đầu trên toàn cầu, bỏ xa đối thủ cạnh tranh Samsung. Trong quý 4 năm 2024, thị phần của TSMC đã tăng lên mức kỷ lục mới, trong khi đó, Samsung lại phải "nhặt nhạnh" những phần còn lại, với thị phần giảm xuống chỉ còn một con số.

Galaxy S26 Ultra: Tin đồn về chip Snapdragon và dung lượng bộ nhớ

Samsung đã bắt đầu quá trình phát triển và thử nghiệm chiếc điện thoại hàng đầu tiếp theo của mình, Galaxy S26 Ultra. Theo tin đồn mới nhất, phiên bản thử nghiệm của Galaxy S26 Ultra vẫn giữ nguyên các tùy chọn bộ nhớ giống như Galaxy S25 Ultra, bao gồm 256GB, 512GB và 1TB.

Samsung Bứt Phá: Năng Suất Sản Xuất Chip 2nm Gây Bất Ngờ

Mặc dù gặp nhiều khó khăn trong việc nâng cao năng suất quy trình 3nm GAA, Samsung vẫn khiến giới công nghệ bất ngờ với những tiến bộ đáng kể trong sản xuất chip 2nm GAA. Các nhà phân tích đánh giá cao sự phục hồi của Samsung, cho rằng tiến độ lần này tốt hơn nhiều so với những trở ngại mà họ gặp phải với công nghệ 3nm.

Exynos 2500: Sản xuất hàng loạt hạn chế, có thể xuất hiện trên Galaxy Z Flip 7

Có vẻ như chip Exynos 2500 của Samsung sẽ không ra mắt sớm để cạnh tranh với Snapdragon 8 Elite, và có thể không xuất hiện trên dòng Galaxy S25. Tuy nhiên, tin vui là Samsung vẫn tiếp tục tối ưu hóa con chip này và dự kiến sẽ trình làng vào nửa cuối năm 2025.

TSMC ra mắt công nghệ đóng gói chip mới, Apple có thể hưởng lợi

TSMC vừa giới thiệu công nghệ đóng gói chip mới mang tên SOIC-MH, viết tắt của Small Outline Integrated Circuit Molding-Horizontal Packaging. Công nghệ này được thiết kế để cải thiện hiệu năng tản nhiệt và điện năng của chip, giúp các hệ thống trên chip (SoC) đạt hiệu quả năng lượng tốt hơn.

Samsung đối mặt thách thức khổng lồ, lợi nhuận dự kiến giảm mạnh năm 2025

Samsung đang đối mặt với một năm 2025 đầy thách thức. Theo báo Chosun Daily, lợi nhuận hoạt động của hãng dự kiến giảm mạnh, chỉ còn khoảng 30 tỷ USD, giảm hơn một nửa so với dự báo trước đó. Nguyên nhân chính đến từ nhiều vấn đề chồng chéo. Thị trường chip AI đang bùng nổ, nhưng Samsung lại tụt hậu so với đối thủ TSMC, đặc biệt trong lĩnh vực bộ nhớ băng thông cao (HBM). Việc sản xuất công nghệ 3nm GAA cũng gặp khó khăn, dẫn đến việc mất đơn hàng lớn từ Qualcomm cho Snapdragon 8 Elite Gen 2. Thêm vào đó, áp lực cạnh tranh từ các nhà sản xuất Trung Quốc trong thị trường DRAM cũng rất lớn. Thậm chí, nếu ông Donald Trump tái đắc cử tổng thống Mỹ, chính sách thuế quan có thể khiến giá chip nhớ của Samsung tăng, gây ảnh hưởng đến nhu cầu điện thoại thông minh và các thiết bị điện tử khác. Mục tiêu sản lượng điện thoại năm 2025 cũng được điều chỉnh giảm 8 triệu máy. Tóm lại, Samsung cần có chiến lược rõ ràng và hành động quyết liệt trong 12 tháng tới để tránh tình trạng lợi nhuận tiếp tục giảm sút. Tương lai của gã khổng lồ công nghệ Hàn Quốc đang đứng trước ngã ba đường.

Samsung “Chạy đua” với TSMC, Nhắm đến Snapdragon 8 Elite Gen 3

Samsung đang đối mặt thách thức lớn với công nghệ 3nm GAA, khiến Qualcomm buộc phải đặt toàn bộ đơn hàng Snapdragon 8 Elite Gen 2 năm sau cho TSMC. Dù đã nhiều lần cố gắng hợp tác song song với cả hai hãng sản xuất, nhưng Samsung vẫn chưa thể khắc phục những khó khăn về công nghệ. Tuy nhiên, “ông lớn” Hàn Quốc không chịu bỏ cuộc. Tin đồn mới nhất cho thấy Samsung đang nhắm đến Snapdragon 8 Elite Gen 3 và Qualcomm đã giao nhiệm vụ cho họ phát triển mẫu chip 2nm vào nửa cuối năm 2026.

Apple bí mật hợp tác Broadcom, tạo chip AI "khủng" Baltra cho máy chủ siêu thông minh!

Apple đang âm thầm phát triển một con chip AI siêu mạnh mẽ mang tên mã "Baltra", dự kiến ra mắt vào năm 2026. Điều đáng chú ý là "người khổng lồ" công nghệ này không đơn độc trên hành trình này, mà đang hợp tác bí mật với Broadcom!

Qualcomm Bí Mật Phát Triển Snapdragon 8 Elite Gen 2: Siêu Chip 2025 Sắp Ra Mắt?

Mới chỉ ra mắt Snapdragon 8 Elite hồi tháng trước, nhưng Qualcomm đã âm thầm chuẩn bị cho "người kế nhiệm" - Snapdragon 8 Elite Gen 2 dự kiến trình làng vào năm 2025. Bằng chứng được tìm thấy trong phần mềm HyperOS 2 của Xiaomi, hé lộ mã số độc quyền của con chip này: SM8850.

Chip Android 3nm đầu tiên: MediaTek Dimensity 9400 vượt mặt Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4?

Trận chiến chip đỉnh cao 2024: Dimensity 9400 của MediaTek được đồn thổi sẽ vượt mặt Snapdragon 8 Gen 4 của Qualcomm về hiệu năng CPU, đánh dấu bước tiến lớn của hãng chip Đài Loan. Cả hai chip đều sử dụng công nghệ 3nm tiên tiến, hứa hẹn tốc độ và hiệu suất vượt trội.

MacBook Air M3 được đồn đoán sẽ ra mắt vào năm 2024 do vấn đề sản xuất chip

Apple được cho là đang chuẩn bị các phiên bản cập nhật của MacBook Air 13 inch và 15 inch, cả hai đều dự kiến sẽ được trang bị chip M3 SoC, silicon thứ hai của công ty được cho là sẽ được sản xuất hàng loạt trên quy trình 3nm của TSMC. Tuy nhiên, những người tiêu dùng đang mong muốn nâng cấp vào cuối năm nay sẽ phải thất vọng tột độ, với một báo cáo đề cập rằng những chiếc máy Mac di động này sẽ không có sẵn cho đến năm sau.